基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。

1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。

我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。

但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。

印刷电路板(PCB)是在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的 铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。
　　l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。
　　如果PCB上铜箔厚度是35μm，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时，每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。